裸銅箔的常見的幾種處理方法裸銅箔的常見的幾種處理方法
裸銅箔如果粘在導(dǎo)輥上的是固體顆粒，當(dāng)銅箔與導(dǎo)輥接觸上后，有顆粒的地方承受的壓力大，一是能把銅箔硌出凹坑，鈹銅箔供應(yīng)，二是使銅箔與顆粒接觸非常緊密，接觸點(diǎn)銅箔上沒有溶液，在銅箔與導(dǎo)輥接觸的這段時(shí)間里，該點(diǎn)受到腐蝕可能比其它地方較輕，該點(diǎn)與銅箔其它地方的腐蝕程度不一樣，沒有液的地方，因沒有液膜保護(hù)，反而氧化發(fā)暗，使銅箔表面顏色深淺不一樣，銅箔接觸顆粒被硌著的地方可能是有凹坑的原因發(fā)暗，時(shí)間長了成為黑色氧化點(diǎn).
裸銅箔的延展性
工業(yè)用裸銅箔可常見分為壓延銅箔ra銅箔與電解銅箔ed銅箔兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對(duì)軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。
裸銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，鈹銅箔供應(yīng)商，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，運(yùn)城鈹銅箔，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。
裸銅箔性能基本介紹
裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)材料并覆有銅箔的層壓板。常見的cem—1和cem—3 型號(hào)的覆銅板屬于此類板。其中cem—1是以含環(huán)氧樹脂的纖維紙為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，鈹銅箔生產(chǎn)，再覆有銅箔的層壓板。cem—3是以含環(huán)氧樹脂的玻璃纖維無紡布又稱為玻纖紙為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。
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