杭州覆銅板配方用球形硅微粉代理 防結塊粉底用球形硅微粉

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球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比，因具有更高的流動性及的比表面積，使其應用于口紅、粉餅、粉底霜等化妝品中，是：
在粉狀產品如粉餅中能提高流動性和貯存的穩定性從而起到防結塊的作用；
較小平均粒徑決定其好的平滑性和流動性；
較大表面積使其具有好的吸附性，能吸收汗液、香料、營養物，使化妝品配方更經濟；
粉體的球形狀對皮膚有好的親和性及觸感。
另外，球形硅微粉易于化妝品其他組分配伍，無味，且自身為白色，尤其可貴的是其反射紫外線能力強、穩定性好，被紫外線照射后不分解，不變色，也不會與配方中其他組分發生反應，是化妝品配料的好選擇。
化妝品用球形硅微粉的特點：
一般要求硅含量達到99.9%；
粒徑0.2-2μm可控；
球形率在95%以上；
低輻射含量＜0.5ppb
球形硅微粉的特點：硅微粉耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細度小于1微米的占80%以上，平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。
硅微粉細度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。
球形硅微粉的應用范圍：油漆涂料用硅微粉 、環氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉 、密封膠用硅微粉 電子級和電工級塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .
球形硅微粉參數：
微觀形貌：球形顆粒
球化率：大于95%，球形度高，均勻規則，表面光滑
氧化硅含量%：99.99%—99.999%
平均粒徑: 300-1000nm可控
低輻射： 含量＜0.1ppb 。
改性：球形硅微粉表面可利用各種偶聯劑改性處理，提高粉體的流動性、分散性、與體系的相容性。
球形硅微粉產品特點：
1、本產品嚴格控制原料和加工工藝，其純度高，金屬元素含量低，無放射性元素。
2、本產品為納米級，粒徑分布均勻，無團聚以及大顆粒，具有好的分散性。
3、本產品球形度好，球形率高，表面光滑無孔洞為致密球體，比表面積小。
覆銅板用球形硅微粉
隨著我國電子信息產業的快速發展，手機、個人電腦等越來越多的電子信息產品的產銷量開始進入前段，帶動了我國集成電路市場規模的不斷擴大。
覆銅板ccl是現代電子產業發展的基石，作為印制電路板制造中的基礎材料，覆銅板的基本特性和加工性能很大程度上影響著電路板的品質和長期性。
近年來，在覆銅板的新產品開發和性能改進方面，采用無機填料填充技術已成為一個很重要的研究手段。球形硅微粉因表面積大可以與環氧樹脂之間充分接觸，其分散能力較好，分散在環氧樹脂中相當于增大了與環氧樹脂間的接觸面積，增多了結合點，更有利于提高兩者的相容性。另外，較好的機械性能和電性能，在履銅板領域使用也越來越廣泛。
目前球形硅微粉主要被用在剛性ccl上，占覆銅板混澆比例的20%～30%；撓性ccl與紙基ccl的使用量相對較小
化妝品用球形硅微粉
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