導熱灌封膠gf100 (3)
常見的導熱灌封硅膠是雙組份a、b組份構成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著---結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低,主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。阻燃導熱灌封膠
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