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激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描,使材料受熱蒸發出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽裂開。激光劃片用的激光器一般為q開關激光器和co2激光器。
控制斷裂是利用激光刻槽時所產生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產生局部熱應力,使材料沿小槽斷開。常見的激光切割機是:光纖激光切割機和co2激光切割機。顧名思義,二者所使用的激光分別來源于光纖激光器和co2激光器。目前,光纖激光器憑借其出光功率高、光斑尺寸小等優勢,沈陽殼體加工,所占市場早已---co2激光器,并仍在增長之中。
能夠---機箱殼體的作業過程中防止外部熱源的熱效應影響全體設備的作業作用呢,首要需求注意的是電路裝備的重要參數。別的咱們在進行機箱殼體裝置的過程中應盡量防止環境中多水多塵土的當地。機箱殼體是很多設備當中一種重要的部件,而且這一個部件往往都是比較大的,而且在機箱殼體上面往往都是還會有很多的其它小部件。機箱殼體的牢固關系著設備的穩定性,好的機箱殼體鋼板要求厚度至少在1mm以上,且板材應該是由特殊處理的鍍鋅鋼板,因為鍍鋅鋼板具有防靜電、不易產生銹蝕等特點。
切割
由于激光的傳輸特性,殼體加工廠,激光切割機上一般配有多臺數控工作臺,整個切割過程可以全部實現數控。操作時,只需改變數控程序,儀表殼體加工,就可適用不同形狀零件的切割,既可進行二維切割,殼體加工價格,又可實現三維切割。
切割速度快
用功率為1200w的激光切割2mm厚的低碳鋼板,切割速度可達600cm/min;切割5mm厚的聚樹脂板,切割速度可達1200cm/min。材料在激光切割時不需要裝夾固定,既可節省工裝夾具,又節省了上、下料的輔助時間。
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