刻蝕和清洗研磨后，進入刻蝕和清洗工藝，使用-、和-的混合物以減輕磨片過程中產生的損傷和裂紋。關鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓，將來電路制作過程中破損的可能性。來自斯坦福的研究團隊在舊金山舉行的一次科技會議上展示了這個電路。倒角后，要按照終用戶的要求，經常需要對邊緣進行拋光，提高整體清潔度以進一步減少破損。
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多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨形成的，不能用來做半導體電路。多晶硅必須融化成單晶體，才能加工成半導體應用中使用的晶圓片。加工硅晶片生成一個硅錠要花一周到一個月的時間，這取決于很多因素，包括大小、和終端用戶要求。led的-是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。超過75%的單晶硅晶圓片都是通過czochralski(cz，手機芯片回收，也叫提拉法)方法生長的。
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