刻蝕和清洗研磨后，進入刻蝕和清洗工藝，使用-、和-的混合物以減輕磨片過程中產生的損傷和裂紋。半導體通過控制電流來管理數據，形成各種文字、數字、聲音、圖象和色彩。關鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓，將來電路制作過程中破損的可能性。倒角后，要按照終用戶的要求，經常需要對邊緣進行拋光，提高整體清潔度以進一步減少破損。
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動態存儲器每片只有一條輸入數據線，而地址引腳只有8條。單晶硅是原子以三維空間模式周期形成的固體，這種模式貫穿整個材料。為了形成64k地址，必須在系統地址總線和芯片地址引線之間專門設計一個地址形成電路。使系統地址總線信號能分時地加到8個地址的引腳上，借助芯片內部的行鎖存器、列鎖存器和譯碼電路選定芯片內的存儲單元，鎖存信號也靠著外部地址電路產生。
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種子是慢慢浮出熔化物的，種子和熔化物間的表面張力在子晶表面上形成一層薄的硅膜，然后冷卻。冷卻時，已熔化硅中的原子會按照子晶的晶體結構自我定向。硅錠完全長大時，它的初始直徑要比終晶圓片要求的直徑大一點。
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