smd載帶寬度：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72m。smd載帶厚度：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.5mm。
smd載帶材料：ps黑色、ps透明、pc黑色、pc透明。
pc材質的smd載帶透明度高、質輕、抗沖擊、隔音、隔熱、難燃等特點，是一種-、節能型塑料板材。
pet材質的smd載帶韌性好、強度高、表面光亮不可點燃、有透明顏色和多種顏色的材片，常用于、化妝品出口及對要求高的吸塑包裝產品等。
ic載帶封裝時主要因素：
1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
2、引腳要盡量短以減少-，引腳間的距離盡量遠，以-互不干擾，提
3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，cpu的性能直接影響計算機的整體性能。而cpu制造工藝的后一步也是關鍵一步就是cpu的封裝技術，電腦彈片編帶包裝，采用不同封裝技術的cpu，在性能上存在較大差距。只有的封裝技術才能生產出ic產品。
4、射頻通信基帶ic，smd編帶包裝，通信里用到的調制解調器，北京編帶代工，就是電腦上網用的貓一樣
smt工藝的管理與控制水平，通常用焊接直通率和焊點-率來衡量，這兩個指標反映的是工藝“本身”的，它關注的是“焊點”及其組裝的-性，不完全等同于“制造”的概念，手機彈片編帶包裝，不涉及元器件本身的問題(主要指性能)。在電子產品竟爭日趨激的今天，提高產品己成為smt生產中的關鍵因素之一。
產品水平不僅是全業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展息息相關。現代工藝控制體系基于“零峽陷”和“次把事情做好”的原則，強調“預防”為主的做法。
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