有危害的，一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內裝有松香，所以你所說的氣體，估計是焊接時焊錫內的松香熔化時所揮發出來的。松香揮發出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。
焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在gbz2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。由于焊接過程對人體和環境的破壞,在歐洲,對焊接工人的保護及對環境的保護已以立法的形式-,在沒有如何防護措施的條件下進行焊接是不允許的.在iso14000標準中對生產環節產生的污染進行處理和防護有明確的規定.
首先，大家在選擇軸數的時候要看一下自己的產品是不是需要速度快一點的，如果需要效率越高可以選擇多軸的，桌面型和落地型首先看一下自己的產品大小，如果產品比較大，那可以定制落地款的，如果產品比較小，可以直接定制桌面型的，移動也比較方便。如果想要與產線結合，那可以定制在線型的，所以不管選擇哪一款型號，款式，還有根據自己的預算來定制屬于你的設備！
今天主要給大家介紹的是低頻和高頻設備的區別!低頻與高頻設備對應的產品是有很大區別的，低頻一般適用與些簡單的pcb產品焊接，高頻的就一般用在導電片之類金屬的焊接上面，類似于漆包線，鋁合板等等不宜上錫的產品。主要
1.溫控系統，-芯，烙鐵頭不一樣。
2.輸出功率不一樣，一般在300w
3.高頻設備時間短，升溫快，工作效率也會快。
4.高頻設備針對性難上錫產品有-的效果，對pcb產品不一定合適，控制不好可能會傷害產品。
一、焊錫中錫珠和炸錫的產生主要是由焊錫線中的助焊劑(松香)引起的。焊絲沒有流動性，在加熱熔化過程中能保持-的流暢性。主要原因是錫絲內部的助焊劑，用顯微鏡觀察，不是實心的，而是空心的，內部有助焊劑，分布是隨機的而不是均勻的。
二、如果出現錫珠或者炸錫的問題，應該如何解決？可以用斷錫裝置將錫絲斷開，使助焊劑有空間流動，從而將錫和錫珠的發生率降低95%。
三、需要注意的是，斷錫后，斷錫絲必須在24小時內用完，以免松香揮發，造成錫絲被焊散。
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