賽科微實業(查看)-卡夫特K-5216顯卡散熱膏

導熱硅脂是用來填充cpu與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導cpu散發出來的熱量，使cpu溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止cpu因為散熱-而損毀，并延長使用壽命。

它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的-體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。

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在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的-導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導順暢迅速的材料。

市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于cpu導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。