科技全降解紙品復(fù)膜不干膠標(biāo)簽廣泛使用各種薄膜型不干膠材料，本文詳細介紹一下這些不干膠材料的覆膜方法。 1.不干膠標(biāo)簽的覆膜方法 不干膠標(biāo)簽的覆膜一般都是在紙張類不干膠材料上復(fù)合透明的pla薄膜，可達到保護圖紋、防水、防腐、增加標(biāo)簽立體感的目的。其它類型的薄膜，如pbat也可作為復(fù)合膜，但應(yīng)用不普遍。紙張類卷筒材料覆膜由于成本高，已逐步被uv上光工藝代替。 不干膠標(biāo)簽根據(jù)原材料的印刷加工方式，分為單張紙覆膜和卷筒材料覆膜。單張紙在覆膜機上覆膜。卷筒材料則在標(biāo)簽機的復(fù)合工位或的復(fù)合機上復(fù)合。 單張紙覆膜 根據(jù)覆膜設(shè)備的功能和復(fù)合膜的特點，單張紙不干膠標(biāo)簽有兩種覆膜方式： 即涂復(fù)合——在覆膜機上完成。復(fù)合過程是：首先，在卷筒ccbm薄膜表面涂布粘合劑，并經(jīng)烘干裝置使粘合劑中的溶劑揮發(fā)，然后在復(fù)合工位-單張紙同卷筒膜復(fù)合，在熱滾筒擠壓下二者成為一體，完成覆膜加工。 預(yù)涂膜復(fù)合——復(fù)合膜表面預(yù)先涂有粘合劑，有熱熔膠型和壓敏型兩種薄膜。覆膜機上裝有加熱壓印滾筒，覆膜時預(yù)涂膜同單張紙接觸，在熱壓滾筒的作用下，粘合劑熔化，使薄膜同紙化粘合成為一體。若使用壓敏型復(fù)合膜可關(guān)掉加熱電源，只靠壓力復(fù)合。
科技主要單片膜，筒膜產(chǎn)品類型：
全降解衛(wèi)生巾膜包膜，厚2.4c，寬24，27，32，34
衛(wèi)生巾膜底膜，厚2.5c，寬7.5，15，17
全降解阻隔膜，全降解紙品復(fù)膜，全降解復(fù)合袋復(fù)膜，全降解甘蔗渣餐具復(fù)膜
ccbm英文全稱為completely comtable biodegradable material，縮寫為ccbm。中文為：可完全堆肥生物
ccbm是東莞科技有限公司全
ccbm系列材料經(jīng)過共-性，適應(yīng)于注塑，擠出，吹膜，拉絲，中空吹塑等成型加工。具有-的機械物理和-的使用性能。取得歐洲en13432美國astm d 6400工業(yè)堆肥
科技全降解復(fù)合袋復(fù)膜，卷筒紙覆膜根據(jù)設(shè)備的不同，卷筒紙覆膜可分為： 有底紙復(fù)合膜復(fù)合——在標(biāo)簽機上進行，使用有底紙的復(fù)合膜，在復(fù)合裝置的作用下覆膜。這是一種傳統(tǒng)的覆膜方式。近年來已被使用無底紙復(fù)合膜的工藝所代替。 無底紙復(fù)合膜復(fù)合——在標(biāo)簽機上進行，覆膜原理同有底紙復(fù)合膜復(fù)合工藝基本相向。無底紙膜靠自身材料的表面光滑度(表面張力)復(fù)卷后代替底紙，粘合劑同其表面粘合后，還可剝離，且不殘留膠跡。無底紙膜所用的材料為低表面張力的bopp薄膜。無底紙膜覆膜成本低，是目前使用廣泛的一種覆膜材料。 干法覆膜——在覆膜機或凹印機上進行，主要用于薄膜材料的覆膜。卷筒材料干法覆膜適合大批量的標(biāo)簽產(chǎn)品，覆膜-，成本低。卷簡標(biāo)簽覆膜后一般還要在加工機上進行模切、排廢等二次加工，如某些電池標(biāo)簽和酒類標(biāo)簽。 uv覆膜工藝——國外工藝，主要應(yīng)用在有uv干燥裝置的機組型輪轉(zhuǎn)標(biāo)簽機上。工藝原理是：覆膜材料表面由普通印元首先印上uv粘合劑，粘合劑經(jīng)uv干燥裝置固化后，成為壓敏膠。而后將普通ccbm薄膜(一般復(fù)合面已經(jīng)電暈處理)在覆膜工位同卷筒材料復(fù)合，完成覆膜加工。uv覆膜成本低，復(fù)合膜張力變化小，不需薄膜，適合高速生產(chǎn)。uv覆膜是一項行發(fā)展前途的工藝，目前在歐美發(fā)達已經(jīng)應(yīng)用。 2．覆膜工藝的技術(shù)要求 覆膜工藝涉及的因素比較多，要了解各工藝參數(shù)對覆膜的影響，正確處理它們之間關(guān)系，使之達到的效果。
科技主要單片膜，筒膜產(chǎn)品類型：
全降解衛(wèi)生巾膜包膜，厚2.4c，寬24，27，32，34
衛(wèi)生巾膜底膜，厚2.5c，寬7.5，15，17
全降解阻隔膜，
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