純金電鍍主鹽為k[au(cn)2]，屬微工藝。鍍層金純度99.99%，金絲30μm鍵合強度>5g，焊球25μm抗剪切強度>1.2kg。努普硬度h<90。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論采用何種鍍覆方式，與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。
含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用于穩定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻。鍍金：-導電接觸阻抗，增進信號傳輸。金穩定，電鍍廠招租，也貴。)鍍鈀鎳：-導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
能完全取代傳統化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。已用于高密度柔性線路板鍍金。白鋼電鍍有pd60ni40和pd80ni20兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價--鹽，-尚無商業化產品。
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