手機蓋板玻璃平面度翹曲度檢測-蓋板檢測-彤光電子檢測結果穩定

在bga設計時，焊點的形狀如淚滴型可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤和在pcb上的焊盤正好和bga焊球的大小是 一樣的圖10 。在德國erlangen 大學，學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發現，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。彤光秉承“-設計，精工制造，-服務，精益-”的經營理念，專門進行各種蓋板檢測的出售，力求以的專門水平及-踏實的工作作風，為新老客戶提供-的蓋板檢測。

除了普遍使用的0402元件，印刷電路板的次合格率fpy必須達到95%，而且必須根據印刷電路協會ipc的2級標準來檢測缺陷。例如，在有608個焊點的168元件的情況下，相當于要求-率是百萬分之65。為了達到fpy的要求，在檢測缺陷時必須考慮以下條件：元件長度的公差、元件供應商、貼片公差、在25 個aoi系統上的檢測數據庫、有80個產品的檢測數據庫、無鉛焊料、不同的電路板供應商以及檢測要達到ipc的2級標準。彤光專門進行蓋板檢測的銷售服務，需要的朋友可以前來問價，我們給出的蓋板檢測的價格都是非常合理的，并且服務的也能夠有-的保障。