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pcb沉銅控制方法

化學(xué)鍍銅(electroless plating copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化是-終產(chǎn)品的前提，而控制沉銅層的卻是關(guān)鍵。日常用的試驗(yàn)控制方法如下：

化學(xué)沉銅速率的測(cè)定：使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或-；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控制沉銅的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡(jiǎn)介沉銅速率測(cè)定方法：

(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)-材，尺寸為100×100(mm)。

(2)測(cè)定步驟：

a. 將試樣在120-140℃烘1小時(shí)，然后使用分析天平稱重w1(g)；

b. 在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升-混合液溫度65℃中腐蝕10分鐘，清水洗凈；

c．在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；

d. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理；

e. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時(shí)，清洗干凈；

f. 試件在120-140℃烘1小時(shí)至恒重，稱重w2(g)。

(3) 沉銅速率計(jì)算：

速率＝(w2-w1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)

(4) 比較與判斷：

把測(cè)定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。

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線路板在5g時(shí)代的機(jī)遇

近關(guān)于5g的-不斷，隨著5g各種的標(biāo)準(zhǔn)的不斷建立和完善，5g網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試和-已經(jīng)在重點(diǎn)城市展開。5g帶給我們的不單是上網(wǎng)速度的提升，更是生活方式的轉(zhuǎn)變。比如2g時(shí)代手機(jī)裝在兜里手機(jī)主要功能：-、電話，3g時(shí)代手機(jī)拿在手上手機(jī)主要功能：上網(wǎng)、電話，4g時(shí)代手機(jī)的眼睛快不離開手機(jī)屏幕了手機(jī)主要功能：視頻、上網(wǎng)、電話，以至于手機(jī)成了人們”親的人”！過去出門不帶錢包-寸步難行，現(xiàn)在一部手機(jī)吃住行全搞定。那么5g時(shí)代是什么樣子？很難-的出來(lái)現(xiàn)實(shí)總會(huì)--，但是它對(duì)我們的影響比4g更為深入、深遠(yuǎn)，所以有人將它稱之為“第四次工業(yè)-”。

具體到電子行業(yè)，5g的應(yīng)用，將會(huì)給線路板和芯片等電子器件的帶來(lái)-需求。智能家居，衣服鞋子等等都會(huì)鑲?cè)腚娮悠骷�，并接入網(wǎng)絡(luò)和大數(shù)據(jù)。

5g的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和相關(guān)服務(wù)器等將對(duì)高縱橫比線路板背板產(chǎn)生-的需求；無(wú)人駕駛在5g時(shí)代將會(huì)成為現(xiàn)實(shí)，車載-系統(tǒng)將會(huì)因?yàn)轳{駛者的真正解放而被廣泛應(yīng)用，這使得汽車將會(huì)成為繼手機(jī)后的有一個(gè)重要的移動(dòng)智能終端。因此hdi和通孔汽車板的需求將會(huì)不斷增加。

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