元件及焊點無-傾向,但由于dfm設計時未考慮aoi的可測性,而造成aoi判定良與否有一定的難度,為-檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短,aoi進行檢測時較難進行-確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進 dfm或放棄此類元件的焊點-檢測。彤光的科學技術水平實力還是比較-的,采用的顯示屏檢測技術也是-較高水平,擁有很多成功的案例,您要是不放心的話可以聯系我們,我們把案例發給您看一下,您再進行抉擇。
檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和pcb送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置顯示屏檢測的位置,因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程-的目標。在smt工藝過程的步驟進行檢查,這是顯示屏檢測流行的選擇,因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
顯示屏檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可能是元件及焊點本來有發生-的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移,但在允收范圍內;此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的,也可能是其本身介于-與良品標準之間,aoi與mv(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調整及 與mv協調標準來降低。
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