pcb沉銅控制方法
化學鍍銅(electroless plating copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化是-終產品的前提，而控制沉銅層的卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下：
化學沉銅速率的測定：使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或-；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：
(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)-材，尺寸為100×100(mm)。
(2)測定步驟：
a. 將試樣在120-140℃烘1小時，然后使用分析天平稱重w1(g)；
b. 在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升-混合液溫度65℃中腐蝕10分鐘，清水洗凈；
c．在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；
d. 按工藝條件規(guī)定進行預浸、活化、還原液中處理；
e. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈；
f. 試件在120-140℃烘1小時至恒重，稱重w2(g)。
(3) 沉銅速率計算：
速率＝(w2-w1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)
(4) 比較與判斷：
把測定的結果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進行比較和判斷。
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怎樣識別電路板層數(shù)
一，目測法。由于pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來。細心點我們會發(fā)現(xiàn)pcb中間夾著一層或幾層白色的物質，其實這就是各層之間的絕緣層，用于-不同pcb層之間不會出現(xiàn)短路的問題。因為目前的多層pcb板都用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合，pcb板的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷pcb的層數(shù)直觀的方式。
二，導孔和盲孔對光法。導孔對光法利用pcb上“導孔”來識別pcb層數(shù)。其原理主要是由于多層pcb的電路連接都采用了導孔技術。我們要想看出pcb有多少層，通過觀察導孔就可以辯識。
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