小型回流焊特點:
加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)?管,配合曲面反射罩,熱,升溫度速度快;
強制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使pcb及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應(yīng)”;
采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出,安全,---;
溫控采用pid智能運算的精密控制器,通過pid智能運算;
快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制---溫度平衡;
-管模塊設(shè)計,方便維修拆裝;
采用高溫高速馬達(dá),運風(fēng)平穩(wěn),震動小,噪音低;
傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá),電調(diào)帶線速調(diào)速器,運行平穩(wěn);
采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,pcb板激光焊錫機,運行平穩(wěn);
的電氣控制系統(tǒng);
開關(guān)保護(hù)功能,陽江pcb板焊錫機,停機后均勻降溫;
小型回流焊完善的功能選擇:回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身;可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封裝形式的單、雙面pcb板焊接;可用作產(chǎn)品的膠固化,電路板熱老化,pcb板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。
回流焊接過程中焊接面不移動,焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。
在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有---的一點,就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。
波峰焊焊接準(zhǔn)備工作;
1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項可由時間掣控制);
2、檢查波峰焊機時間掣開關(guān)是否正常;
3、檢查波峰焊機的抽風(fēng)設(shè)備是否---;
4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。
5、檢查預(yù)熱器是否正常,pcb板線材焊錫機,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫,且溫度是否正常。
6、檢查切腳機的工作情況:根據(jù)pcb的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊,全自動pcb板焊錫機,開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險裝置有失靈。
7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測量比重,當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。
9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時,檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時,應(yīng)及時添加焊料,添---注意分批加入,每批不超過5k9。
10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
11、調(diào)節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊pcb板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使pcb板所受夾緊力適中;
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