主要用途:
非常適合于工件硬度比較高,厚度超薄,且加工精度要求高的產(chǎn)品。如: led藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。
1.本系列橫向研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備,由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削,金剛石磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損,而且磨削均勻生產(chǎn)。
點(diǎn):
1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在+ 0.002m范圍內(nèi)。
2.減薄; led藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o
3.系列研磨機(jī)采用cnc程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。
減薄前將硅片粒結(jié)合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因?yàn)楫?dāng)沾片的方法不合理時(shí),減薄后的硅片厚度公差將會(huì)隨之增大,所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔,然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上,需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻,如果硅片不按照厚度去分檔,而任意沾片,韓國(guó)減薄機(jī),想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對(duì)比較困難的。
1.構(gòu)成
1磨盤主軸系統(tǒng)
2工件盤主軸系統(tǒng)
3進(jìn)給系統(tǒng)
4控制系統(tǒng)
5輔助設(shè)備
2。規(guī)格
1砂輪尺寸:o.d200mm×(x)7mm×(t)5mm
2加工尺寸:較大φ250mm
3速度和功率:
砂輪:3,000rpm(無級(jí)可調(diào)) 3.0kw ac伺服電機(jī)
工件:200rpm 無級(jí)可調(diào) 0.75kw 齒輪電機(jī)
4)分辨度:0.001mm
5)精度:±0.002mm
6)重復(fù)度:0.001mm
7)研磨范圍:200mm
8)進(jìn)給率:0.1μm-1000μm/sec