焊接定義：被焊材料原子與分子距京達(dá)晶格距離形成一體
分類：
a 熔化焊：ar氣體保護(hù)焊、co2焊、氣體焊、手工焊
b 壓力焊：點(diǎn)焊、對(duì)焊、撞焊
c 釬焊：電鉻焊、銅絲
焊接方式：
a co2氣體保護(hù)焊
b ar氣體保護(hù)焊
c 點(diǎn)焊接等
d 機(jī)器人焊
焊接符號(hào):δ 角焊， д、i型焊， v型焊接， 單邊v型焊接v 帶鈍邊v型焊接v， 點(diǎn)焊o， 塞焊或槽焊∏， 卷邊焊χ， 帶鈍邊單邊v型焊v，陶瓷機(jī)械加工廠家， 帶鈍之u型焊， 帶鈍的j型焊，陶瓷機(jī)械加工公司，封底焊， 逢焊。
1. 所有電化學(xué)處理都應(yīng)在零件狀態(tài)下進(jìn)行，因?yàn)樘幚磉^(guò)程中的化學(xué)溶液會(huì)被截留在組合件的縫隙之中而引起腐蝕；
2. 點(diǎn)焊的零件可進(jìn)行化學(xué)處理，但不能進(jìn)行電化學(xué)處理包括電鍍、陽(yáng)極化；
3. 鋁合金鑄件不能進(jìn)行---陽(yáng)極氧化處理；
4. 細(xì)而長(zhǎng)的管形其長(zhǎng)度大于2倍直徑零件一般不宜進(jìn)行電化學(xué)處理，因?yàn)槠鋬?nèi)表面將沒(méi)有膜層；(特殊情況可采取---措施來(lái)滿足要求)
5. 有較深凹槽或細(xì)孔一般指---大于2倍直徑或開(kāi)口寬度，但優(yōu)良的工藝可不受此限的零件電鍍后，其內(nèi)表面將不能完全覆蓋鍍層；
6. 鋼鐵件噴涂前---行磷化處理，以增加涂層的附著力；
7. 鍍亮鎳的鋼件為提高其耐蝕性，可先鍍銅或鍍暗鎳打底；
8. 鋅基合金一般采用電鍍層作防護(hù)裝飾，為提高其鍍層的結(jié)合力，一般需先預(yù)鍍銅或鎳；
9. 因多數(shù)有機(jī)氣體對(duì)鋅有腐蝕作用，故在鈑金加工的設(shè)計(jì)中應(yīng)謹(jǐn)慎選用鍍鋅層與有機(jī)材料接觸或組裝在同一密閉體內(nèi)；
10. 對(duì)有鉚接要求的電鍍氧化件，其加工工序必須是先電鍍或氧化、然后再鉚接。
． 剪床：是利用剪床剪切條料簡(jiǎn)單料件，它主要是為模具落料成形準(zhǔn)備加工，成本低，精度低于0.2，但只能加工無(wú)孔無(wú)切角的條料或塊料。
． 沖床：是利用沖床分一步或多步在板材---零件展開(kāi)后的平板件沖裁成形各種形狀料件，其優(yōu)點(diǎn)是耗費(fèi)工時(shí)短，精度高，成本低，適用大批量生產(chǎn)，但要設(shè)計(jì)模具。
． nc數(shù)控下料，nc下料時(shí)首先要編寫(xiě)數(shù)控加工程式，利用編程軟件，將繪制的展開(kāi)圖編寫(xiě)成nc數(shù)拉加工機(jī)床可識(shí)別的程式，陶瓷機(jī)械加工中心，讓其根據(jù)這些程式一步一刀在平板上沖裁各構(gòu)形狀平板件，但其結(jié)構(gòu) 受刀具結(jié)構(gòu)所至，成本低，精度于0.15。
． 鐳射下料，是利用激光切割方式，在大平板---其平板的結(jié)構(gòu)形狀切割出來(lái)，同nc下料一樣需編寫(xiě)鐳射程式，它可下各種復(fù)雜形狀的平板件，成本高，精度于0.1.
． 鋸床：主要用下鋁型材、方管、圖管、圓棒料之類，成本低，精度低。
1． 鉗工:沉孔、攻絲、擴(kuò)孔、鉆孔
沉孔角度一般120℃，用于拉鉚釘，90℃用于沉頭螺釘，攻絲英制底孔。
2． 翻邊：又叫抽孔、翻孔，就是在一個(gè)較小的基孔上---一個(gè)稍大的孔，再攻絲，主要用板厚比較薄的鈑金加工，增加其強(qiáng)度和螺紋圈數(shù)，陶瓷機(jī)械加工，避免滑牙，一般用于板厚比較薄，其孔周正常的淺翻邊，厚度基本沒(méi)有變化，允許有厚度的變薄30-40%時(shí)，可得到比正常翻邊高度大高40-60%的高度，用擠薄50%時(shí)，可得翻邊高度，當(dāng)板厚較大時(shí)，如2.0、2.5等以上的板厚，便可直接攻絲
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