電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，安徽電鍍，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：
1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。銅容易氧化，電鍍加工，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。注意，許多電子產品，比如din頭，n頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調
3.鍍金：---導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金---定，也---。)
4.鍍鈀鎳：---導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
電鍍技術又稱為電沉積，是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，電鍍設備在電解質溶液鍍液中由陽極和陰極構成回路，電鍍廠家，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程，電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面---布均勻的能力。
合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細致鍍層的過程叫做合金電鍍一般而言其i小組分應大于1%。
針i孔或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業中通常稱它為針i孔或麻點。
鋅合金電鍍是指采用電鍍的方法獲取不同的鋅合金鍍層，以達到某種目的。鋅合金電鍍是指電鍍合金中以鋅為主要金屬，其含量要在51%以上(百分數)。除此之外，還含有一種或幾種其他金屬。例如：鋅鎳合金(含鎳10%左右)、鋅鐵合金(分高鐵合金和低鐵合金，前者百分數為7%以上，而后者為<1%)、鋅銅合金(俗稱白銅，含銅百分數為15%～25%)。
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