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家電控制板自身有什么干擾?
家電控制板中常用的繼電器、可控硅以及高頻時鐘等,都可能成為小家電控制板的自身干擾源。對于以上干擾,可以從以下方面入手來解決:
● 在繼電器線圈增加續流二極管,消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。
● 在繼電器接點兩端并接火花抑制電路(一般是rc串聯電路,電阻一般選幾千歐到幾十千歐,電容選0.01μf,以減小電火花影響)。
● 在電路板上每個ic上并接一個0.01~0.1μf高頻電容,以減小ic對電源的影響。但應注意高頻電容的布線,連線應靠近電源端并盡量粗短,否則,等于增大了電容的等效串聯電阻,而這會影響濾波效果。
● 布線時應避免90°折線,并盡量減少高頻噪聲發射。
● 在可控硅兩端并接rc抑制電路,減小可控硅產生的噪聲(該噪聲-時可能會把可控硅擊穿)。
● 注意晶振布線。晶振與芯片引腳應盡量靠近,并用地線把時鐘區隔離起來,晶振外殼要接地并固定。在能使用低速晶振的場合盡可能選用低速晶振。
● 對電路板合理分區(如強、弱信號,數字、模擬信號)。盡可能把干擾源(如電機、繼電器)與敏感元件(如單片機)遠離。
● 交流端用電感電容濾波:去掉高頻低頻干擾脈沖,vcc和gnd之間接電解電容及瓷片電容,以去掉高、低頻干擾信號。
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?網上找的pcb電路板供應商-嗎?
網上找的電路板定制供應商-嗎?
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pcb生產中圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞的原因
圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環狀和孔中環狀的空洞,具體產生的原因如下:
1 前處理刷板:刷板的壓力過大,將全板銅和pth孔口處的銅層被刷磨掉,使后面的圖形電鍍無法鍍上銅,從而產生孔口環狀空洞。其明顯的特征是孔口的銅層漸漸變薄,圖形電鍍層包裹全板鍍層。所以要通過做磨痕測試,控制刷板壓力。
2孔口殘膠:在圖形轉移工序對工藝參數的控制非常重要,因為前處理烘干-、貼膜的溫度、壓力的不當都會造成孔口的邊緣部位出現殘膠而導致孔口的環狀空洞。其明顯的特征是在孔內的銅層厚度正常,單面或雙面孔口處呈現環狀空洞,一直延伸到焊盤,斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡,圖形電鍍層沒有包裹全板。
3前處理微蝕:前處理的微蝕量要嚴格控制,尤其要控制干膜板的返工次數。主要是孔中部因電鍍均勻性的問題鍍層厚度偏薄,返工過多會造成全板孔內的銅層減薄,而終產生孔內中部的環狀無銅。其明顯的特征是孔內全板鍍層漸漸變薄,圖形電鍍層包裹全板鍍層。
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