晶振的主要參數有標稱頻率，負載電容、頻率精度、頻率穩定度等。不同的晶振標稱頻率不同，標稱頻率大都標明在晶振外殼上。如常用普通晶振標稱頻率有：48khz、500 khz、503.5 khz、1mhz～40.50 mhz等，對于特殊要求的晶振頻率可達到1000 mhz以上，lvpecl輸出無源晶體生產廠家，也有不具標稱頻率的，如crb 、ztb、ja等系列。負載電容是指晶振的兩條引線連接ic塊內部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。負載頻率不同決定諧振器的振蕩頻率不同。標稱頻率相同的晶振，負載電容不一定相同。因為石英晶體諧振器有兩個諧振頻率，一個是串聯諧振晶振的低負載電容晶振：另一個為并聯諧振晶振的高負載電容晶振。所以，無源晶體生產廠家，標稱頻率相同的晶振互換時還必須要求負載電容一致，不能冒然互換，sml輸出無源晶體生產廠家，否則會造成電器工作不正常。頻率精度和頻率穩定：由于普通晶振的性能基本性能達到一般電器的要求，對于設備還需要有一定的頻率精度和頻率穩定性。頻率精度從量級到量級不等。穩定度從±1到±100ppm不等。這要根據具體的設備需要而選擇合適的晶振，如通信網絡，無線資料傳輸等系統就需要更高要求的石英晶體諧振器。因此，晶振的參數決定了晶振的品質和性能。
在并聯石英晶體振蕩器中，石英晶體只能工作在感性區，而不能工作在容性區。因為若把晶體當作容性元件使用，一旦壓電效應失效，它仍呈容性，此時振蕩器仍可能維持振蕩，但石英晶體已失去穩頻作用。
由于石英諧振器在一定的溫度范圍內才具有---的頻率穩定度，當對頻率穩定度要求---時，可以考慮采用恒溫設備或溫度補償措施。
關于晶體諧振器產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業，但如果是超過規格以上的高溫，則頻率有可能發生較大的變化，因此請避免不---的高溫度。
1.關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果，因此請根據實際使用狀態進行確認。
2.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。若要進行超聲波清洗，必須事先根據實際使用狀態進行確認。
3.
smd晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動，高速傳輸無源晶體生產廠家，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不使用。
4.<引線類型產品>;
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。
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