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焊接即是利用液態的“焊錫”在基材上而達到接合的效果。不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點。當焊錫在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到的效果。如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫”，其結合力量還是非常的弱。
焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成-金屬的一部份。
焊錫的清潔
當“焊錫表面”和“金屬表面”很干凈時，焊錫會金屬表面，其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時，都會---氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的作用。注“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金； “基材”泛指被焊金屬，如pcb或零件腳。
回收高溫錫渣
錫渣回收度也大平均抗拉強度也比---值低一些1 接觸角---范圍15°<⊙<45° 要求釬接對伸出引線的潤濕高度h***d圖3 焊點的輪廓敷形解決方案: 1.---被焊金屬表面狀態可焊性 2.正切的實際pcb的圖形和布線1 3.合理調整釬料溫度，夾送速度，夾送角度1 4.合理調整預熱溫度1 暗色焊點或顆粒狀焊點 暗色焊點或顆粒狀焊點形成原因: 1.釬料中金屬本質過量積累，使焊點量暗灰色或發白1 2.釬料中金屬量降低 3.焊點被化學腐蝕而發暗1 4.防氧化油，回購錫膏，會使焊點產生顆粒和凹凸不平狀1 5.焊接時過熱1 暗色焊點或顆粒狀焊點解決方案: 1.更換錫槽錫1 2.用純錫凈化錫爐內其他雜質1 3.降低焊接溫度1 焊點橋接或短路 焊點橋接或短路解釋:過多的釬料使相鄰線路或在同一導體上堆集，分別稱為橋接和短路1 pcb設計不合理，焊盤間距過窄1符合dfm設計要求1
2.相鄰導線或焊盤間距過短1 3.基體金屬表面不潔凈1 4.釬料純度不夠1 5.助焊劑活性及預熱溫度1 6.pcb電裝設計不合理板面熱容量分別差導過大1 7.pcb吃錫---1 8.元件引腳的伸出pcb高度 9.pcb夾送速度1 10.pcb夾送角度1 橋接和短路解決方案: 1.適當調整溫度1
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無鉛錫條出現焊錫異常的情況主要有：1、無鉛錫條波峰焊錫爐的波峰，出現了不穩定的情況造成的。2、無鉛錫條在使用助焊劑的過程中，出現了與底板接觸---的情況，亦或者是出席那了角度使用不當的情況。3、在實際的操作過程中，助焊劑的比重出現了異常情況而導致的。 1、受潮的問題，因為空氣中存在少量的水分，---是在春天雨季里，求購錫膏，---是一些比較潮濕的地區，導致焊錫線或者是線路板因為保管不周而受潮后有水分在表面，這樣會容易引發斷續性的炸錫現象。這樣，回收含銀錫條，就能夠---的提高設備的穩定性，以及氧化。如果是不能夠慎重對待，是會有很多焊錫異常的情況出現的。當錫線在使用過程中因工藝拉斷后，錫膏，若操作人員沒有及時將接頭挑出剪掉，此時接頭留在錫線中。這時含有接頭的錫線在使用中遇高溫的烙鐵焊接時，回收錫膏，接頭里面可能含有的水汽或空氣會迅速膨脹，氣體沖破包裹著的液錫，產生“炸錫”。深圳鴻富錫業回收公司回收廢錫：回收錫渣，錫條，龍崗回收含銀錫條，錫線，錫滴，錫膏，南昌回收含銀錫條，錫灰，錫錠，錫珠，錫塊，錫棒，錫絲，錫漿，錫球等各種廢錫。歡迎各單位公司企業洽淡合作。
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