導熱硅脂是一種不會固化的散熱材料,這種散熱材料可以用作各種電器中,對電器沒有任何腐蝕。使用后不但有-的導熱效果,還有優異的絕緣和防水性能。而導熱膠也有-的導熱效果,那么導熱膠可以代替導熱硅脂嗎?
導熱硅脂是一種沒有粘接性能的膏狀材料,主要填充空隙,在施工的時候只需要薄薄的一層即可發揮散熱效果。而導熱膠雖然也有-的導熱效果,但導熱膠的全稱是有機硅導熱膠,這種膠是一種單組份膠粘劑,有很強的粘接性,只要接觸到空氣就會固化。
導熱硅脂的主要用途就是填充空隙、傳遞熱能。而導熱膠的主要用途就是粘接電器元器件后傳遞熱能,正基gg-1304可控硅二極管膠,適合用于電子工業的粘接和固定。
正基1304:gg-1034是由導熱性和絕緣性均-的金屬氧化物與聚二甲○基硅氧烷和助劑經特殊工藝復合而成的絕緣導熱脂膏狀物,具有較好的導熱性、-的電絕緣性、-的耐高低溫性可長期可承受-50℃~+200℃和具有-的施工工藝性能,本品-、無腐蝕性、無味、不干、不硬化和不熔解.導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。導熱硅膠:導熱硅膠就是導熱rtv膠,在常溫下可以固化的一種灌封膠,和導熱硅脂較大的不同就是導熱硅膠可以固化,有一定的粘接性能。導熱膠片:工業上有一種稱之為導熱膠片的材料,一般用于某些-量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小,導熱性能一般較低。另外,導熱硅脂是用來填充cpu與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導cpu散發出來的熱量,使cpu溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止cpu因為散熱-而損毀,并延長使用壽命。
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的-體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產生熱的電子元件,提供了的導熱效果。如:晶體管、cpu組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。