在差分線對(duì)的布局布線過程中,我們希望差分線對(duì)中的兩個(gè)pcb線完全一致。這就意味著,在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該盡努力來-差分線對(duì)中的pcb線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分pcb線通常總是成對(duì)布線,而且它們之間的距離沿線對(duì)的方向在任意位置都保持為一個(gè)常數(shù)不變。通常情況下,差分線對(duì)的布局布線總是盡可能地靠近。琪翔電子專門生產(chǎn)
板材與銅泊的線膨脹系數(shù)對(duì)雙層pcb的里層危害也務(wù)必有一定的考慮到。從所選用的板材的物理學(xué)特點(diǎn)剖析,聚酰薄膜都帶有高聚物,它在一定的溫度下關(guān)鍵構(gòu)造會(huì)產(chǎn)生變化,統(tǒng)稱為玻璃化變化溫度tg。電鍍工藝埋孔要比周邊的聚酰薄膜的當(dāng)然含水率要低。因?yàn)?dv s=color:red;font-weight:bold;>電路板
伴隨著電子設(shè)備的持續(xù)升級(jí)換代,