全自動錫膏攪拌機 聚廣恒自動化批發供應
jgh-886全自動錫膏攪拌機為微電腦控制,具有操作方便,攪拌快速的特點,-的攪拌能力,攪拌過程中,錫膏不需開蓋,所以錫膏不會有氧化或及水氣的情形產生。在取代人工攪拌的基礎上,大大提高了工作效率以及工作。攪拌原理:攪拌方式為馬達公轉和自轉的攪拌方式,500g錫膏罐錫膏攪拌機,不需將冷藏的錫膏取出退水,即可在短時間內將 錫膏回溫,錫膏攪拌機,同時攪拌均勻,立即可用,使smt印刷制程簡單化;標準化。新舊錫膏可混合攪拌,密閉式的攪拌優點是固定運轉時間,亦-錫膏柔軟性,穩定度且新舊錫膏混合攪拌,亦可獲得較活性的新錫膏。
asm traceability 能閱讀每一個 2d 元器件條形碼,這些條形碼直接標記在元器件上或標記在料帶特定的區間。借助這些功能,您可以-單獨的元器件并存儲包括每一個元器件序列號等traceability 數據,這個功能-適用于-昂貴的元器件。
主要優勢:
輕松-貼裝到pcb板的每一個元器件序列號;
可識別出有缺陷的元器件序列號,聚廣恒生產錫膏攪拌機,減少召回范圍,降低召回成本。
jgh-886錫膏攪拌機 配松下馬達可同時攪拌2瓶500g錫膏
jgh-886錫膏攪拌機其特點如下:
1.攪拌時不需要事先將錫膏退冰。
2.控制電路,攪拌時間和速度可調,操作方便。
3.錫膏45度放置,沿軸心線方向自轉,錫膏不會沾附到罐蓋。
4.運行平穩、噪音低、具有攪拌過程中自然回溫、清除氣泡的功效。
5.錫膏罐不用開蓋操作、取放方便、安全,夾具適用各樣包裝的錫膏罐。
6.無水氣問題,不破壞錫粉的形狀。
7.電源單項220v,具有安全裝置,-人身安全。
錫膏攪拌機 聚廣恒自動化十多年銷售經驗
錫膏解說:
在20世紀70年代的表面貼裝技術(surface mount technology,簡稱smt),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著smt應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,自產自銷錫膏攪拌機,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。
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