在各大科技廠商中，ibm是建議將碳納米管應用于微電子領域的強力支持者之一，該公司已經明確表示希望碳納米管技術將在接下來的十年內準備就緒，保定電池板，屆時預計半導體芯片的尺寸將縮小至5納米的---尺寸。來自斯坦福的研究團隊在舊金山舉行的一次科技會議上展示了這個電路。但截至目前，光伏電池板回收廠家，各大學和芯片廠商的研究人員還只能成功地將碳納米管用于單獨器件的制作，如制作晶體管等。
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多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨形成的，不能用來做半導體電路。這些晶圓片經過清洗后，將他們按照終用戶的要求分類，并在高強度燈光或激光掃描系統下檢查，以便發現不---的顆粒或其他缺陷。多晶硅必須融化成單晶體，采購電池板回收，才能加工成半導體應用中使用的晶圓片。加工硅晶片生成一個硅錠要花一周到一個月的時間，這取決于很多因素，包括大小、和終端用戶要求。超過75%的單晶硅晶圓片都是通過czochralski(cz，也叫提拉法)方法生長的。
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硅錠生長需要大塊的純凈多晶硅，將這些塊狀物連同少量的特殊iii、v族元素放置在石英坩堝中，這稱為摻雜。當要從dram芯片中讀出數據時，cpu首先將行地址加在a0-a7上，而后送出ras鎖存信號，該信號的下降沿將地址鎖存在芯片內部。加入的摻雜劑使那些長大的硅錠表現出所需要的電特性。普通的摻雜劑是硼、磷、砷和銻。因使用的摻雜劑不同，會成為一個p型或n型的硅錠p型/硼，n型/磷、銻、砷。
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