七個方面讓你了解氧化鋁陶瓷基板的優勢
氧化鋁陶瓷基板在消費電子、汽車電子、led照明等行業已經應用非常廣泛,那么氧化鋁陶瓷基板在行業應用科研方面起到了非常重要的作用。今天我們就來分析一下氧化鋁陶瓷基板。
首先了解什么是氧化鋁陶瓷基板?
氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁al2o3為主體的陶瓷材料,用于厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。需要注意的是需要超聲波進行洗滌。
氧化鋁陶瓷用氧化鋁陶瓷閥門代替金屬閥門之后,上述一系列問題都得到了妥善的解決,那是因為陶瓷材料熱變形量很小,重量輕,而且有比金屬高得多的結合強度,耐腐蝕性,所以能夠-的適應高磨損、強腐蝕等-工況。
一般情況下,組成氧化鋁陶瓷材料的晶體離子半徑小,氧化鋁陶瓷,而且離子電價高,氧化鋁陶瓷廠,配位數大,耐磨氧化鋁陶瓷襯板,這些內在性質決定了陶瓷材料的抗壓強度、耐磨性、硬度等都-。雖然陶瓷材料本身的“脆”性及難以精密加工-了它的應用范圍,但由于馬氏體相變增韌技術、復合材科技術及納米陶瓷概念的發展及進步,使得氧化鋁陶瓷得到了大大改進,其韌性和強度得到了-的提高。
另外,磨削加工技術也有進步,多孔氧化鋁陶瓷,使得氧化鋁陶瓷閥門能夠-的成型,并且產品在石油、化工、機械等領域廣泛的應用,成為傳統金屬閥門的理想代替品之一。
氧化鋁陶瓷生產時的粉體的團聚:
粉磨后粉體間由于重力、粘附力和顆粒間作用力的作用使粉體團聚。團聚會影響氧化鋁陶瓷燒結,通常加入適當的分散劑,增體均勻性,選擇適當粉體加工方法,以減弱或消除顆粒間的作用力,從而減弱或消除團聚體。
顆粒級配:細顆粒含量在一定范圍內有利于提高氧化鋁陶瓷性能,但是當<1μm顆粒含量大于40%時易造成重結晶,晶體發育過大,氣孔易封閉在晶粒內,使性能變壞。而顆粒粗又易造成難以燒結,當>;5μm顆粒含量大于10%~15%時,對燒結有明顯的妨礙作用,因此,生產氧化鋁陶瓷時大小顆粒應合理級配。