電子電焊機-自貢電焊機-蘇州特爾信

適當的焊點大小和形狀，要回流焊點有足夠的壽命，就必須-焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械強力不足，自貢電焊機，無法承受使用中的應力，甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。回流焊點的形狀-還會造成舍重取輕的現象，縮短焊點的壽命期。

受控的錫流方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能-焊點的形成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現象，就是和錫流方向控制有關的技術細節。

吃錫-其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子-在線路表面，鐵芯電焊機，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形-。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。