緯迪電容器加工定制(圖)-電容器陶瓷-陶瓷電容

多層陶瓷電容的失效原因內(nèi)在因素

1.陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞 (voids)

導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無機(jī)污染，燒結(jié)過程控制不當(dāng)?shù)取？斩吹漠a(chǎn)生極易導(dǎo)致漏電，而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部局部-，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，---時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂、爆l炸，甚至燃燒等---后果。

2.燒結(jié)裂紋 (firing crack)

燒結(jié)裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴(kuò)展。主要原因與燒結(jié)過程中的冷卻速度有關(guān)，裂紋和危害與空洞相仿。

3.分層 (delamination)

多層陶瓷電容器mlcc的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以---1000℃以上。層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)過程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。

陶瓷電容去藕作用

去耦，也叫解耦。在電路中，總是可以將驅(qū)動(dòng)源和被驅(qū)動(dòng)負(fù)載區(qū)分開來。若負(fù)載電容較大，則驅(qū)動(dòng)電路將電容充、放電，以完成信號(hào)跳躍，當(dāng)上升沿陡峭線上升時(shí)，電流較大，因此所驅(qū)動(dòng)的電流會(huì)吸收較多的電源電流，由于電路中的電感，電阻性(尤其是芯片管腳上的電感)會(huì)產(chǎn)生反彈，而電流相對(duì)于一般電流而言，實(shí)際上是一種噪音，會(huì)影響前級(jí)的正常工作，稱為“耦合”。