壓直插瓷片電容10KV-同方迪一-長沙壓直插瓷片電容

貼片電容

貼片電容全稱為：多層積層，壓直插瓷片電容25kv，疊層片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容。英文縮寫：mlcc。貼片電容的分類1、npo電容器2、x7r電容器3、z5u電容器4、y5v電容器。

區別：npo、x7r、z5u和y5v的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

同方迪一高壓陶瓷電容器制作的關鍵五點

1原料要-

影響高壓陶瓷電容器的因素，除瓷料組成外，優化工藝制造、嚴格工藝條件是非常重要的。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業純原料時，必須注意原料的適用性。

2熔塊的制備

熔塊的制備對瓷料的球磨細度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對后續工藝不利。如合成料中殘存ca2+，會阻礙軋膜工藝的進行：如合成溫度偏高，使熔塊-，會影響球磨效率：研磨介質的雜質引入，會降低粉料活性，導致瓷件燒成溫度提高。

3成型工藝

成型時要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過多，若有較-孔或層裂產生，會影響瓷體的抗電強度。

4燒成工藝

應嚴格控制燒成制度，長沙壓直插瓷片電容，采取-良的控溫設備及導熱性-的窯具。

5包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結合的、抗電強度高的包封料。目前，大多選擇環氧樹脂，少數產品也有選用酚醛脂進行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對降低成本有一定意義。-生產線上多采用粉末包封技術。