吃錫-其現象為線路的表面有部份未沾到錫,原因為:
1.表面附有油脂、雜質等,可以溶劑洗凈。
2.基板制造過程時打磨粒子-在線路表面,此為印刷電路板制造廠家的問題。
3.硅油,一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類,很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中,應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4.由于貯存時間、環境或制程不當,基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形-。換用助焊劑通常無法解決此問題,重焊一次將有助于吃錫效果。
自動焊錫機在焊錫過程中有時錫絲會卡住:由于焊接溫度設定過低,送錫速度太快,送錫針頭距離烙鐵頭太近,導致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化,就容易造成卡錫絲的情況發生。
解決辦法:調整送錫針頭的位置讓錫絲和烙鐵頭保持距離,在機器參數中調整送錫速度,調整溫度設定。
虛焊問題:虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以,實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。
解決辦法:我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決,如果對虛焊不了解的可以具體了解自動焊錫機漏焊虛焊怎么避免?
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