波峰焊焊接準備工作;
1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項可由時間掣控制);
2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常;
3、檢查波峰焊機的抽風設備是否---;
4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應在±5℃范圍。
5、檢查預熱器是否正常,設定溫度是否符合工藝要求:打開預熱器開關,檢查其是否升溫,且溫度是否正常。
6、檢查切腳機的工作情況:根據pcb的厚度,半自動錫焊機,調整刀片的高度,要求元件腳長度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊,開機目測刀片的旋轉情況,后檢查保險裝置有失靈。
7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調好進氣閥,開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧。
8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測量比重,當比重偏高時添加稀釋劑,當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發泡)。
9、焊料溫度達到規定數值時,檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時,自動視覺錫焊機,應及時添加焊料,添---注意分批加入,漆包線自動錫焊機,每批不超過5k9。
10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
11、調節運輸軌道角度:根據待焊pcb板的寬度,調節好軌道寬度,使pcb板所受夾緊力適中;
要密切關注sn-cu焊料中cu的比例,cu的成分達0.2%,液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接的改變。cu比例超過1%,必須換新焊料。由于cu隨工作時間不斷增多,因此般選擇低cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75%傳統sn﹨pb要求75%,因此要求從pcb孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。
由于高熔點,pcb預熱溫度也要相應提高,般為100-130℃。為了pcb內外溫度均勻,預熱區要加長。使緩慢升溫。焊接時間3-4s。兩個波間的距離要短些。
由于高溫,為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結晶顆粒長大,無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置,自動錫焊機,使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的chip元件傷害,有可能會使件產生開裂,因此還要控制不要過快冷卻。另外對sn鍋吹風會影響焊接溫度,因此還要考慮采用適當的冷卻手段。
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