1、印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類？
pcb線路板因為工序很多，在制作的時候也很講究，內外層蝕刻方法是不一樣的，線路板廠家，比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。
由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。
要注意的是pcb線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高-酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
印制電路板設計流程包括繪制電路原理圖、規劃印制電路板、元件封裝、元件布局、自動布線、手工調整、保存輸出等。下面是印制電路板的設計流程。
1繪制電路圖原理。
這是線路板設計的基礎，主要是完成電路原理圖的繪制，并生成網絡報表。
2規劃電路板。
在繪制電路板之前，線路板報價，用戶應對電路板進行初步規劃，包括設置電路板的物理尺寸、采用幾層電路板、元件的封裝和安裝完為止等，這為后面印制電路板的設計確定了框架。
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