電子束蒸鍍
在電子束蒸鍍工藝中，需要有一個真空的腔體。腔體底部放置坩堝，用于盛放蒸鍍的靶材，靶材在電子束
的沖擊下汽化。基板懸置于坩堝上方，金錫焊片，汽化的金屬沉積在基板上。蒸鍍時汽化金屬不能實現方向上的
控制，所以腔體上也會出現沉積。將不同的坩堝旋至電子束的下方，就可以在同一次沉積的過程中實現不
同金屬層的沉積。
整面金屬化處理。在沉積的過程中通常基板會旋轉，以---沉積層厚度的一致性，通常可以使公差控制在
1%
致密，有利于共晶焊工藝過程中焊料熔融的一致性
無源元件的進步
另一個新興領域是0201無源元件技術。由于市場對小型線路板的需要，人們對0201元件十分關注，主要原因是0201元件大約為相應0402尺寸元件的三分之一，但其應用比以前的元件要面臨更多挑戰。自從1999年中期0201元件推出，移動電話制造商就把它們與csp一起組裝到電話中，以減少產品的重量與體積。據-在相同面積印制板上0201元件安裝的數量將是0402的2.5倍，也就是說，增加200個0201電阻電容省下的空間還可再安裝300個元件，當然也可節省100mm2空間用來安裝一個或更多csp。 但處理這類封裝相當麻煩，要減少工藝缺陷(如橋接和直立)，焊盤尺寸優化和元件間距是關鍵。只要設計合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至0.1mm。 除此之外，焊膏印刷、元件貼裝也是要面對的問題。但慶幸的是機器制造商、元件供應商、印制板制造商、模板工廠和錫膏制造商正在加強相互之間的聯系，以形成一個無縫的開發過程，終的結果將使廣大印制板組裝廠商受益。
預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
軋制壓力：≤6t
機列線速度：≤5mm/min
裝機容量：24kw
外形尺寸：1000mmx1200mmx1500mm
電子焊料的無鉛化已成為不可逆轉的潮流，電子產品的不斷發展，電子元器件分工的不斷細化，使得某一種無鉛焊料完全替代含pb焊料變得不現實，多樣化、具有 不同功能用途分工的特種焊料將成為無鉛焊料的發展趨勢。銀價的上漲使得含銀焊料市場競爭力下降，金錫焊片加工設備，盡管低銀(或微銀)含量的sn-ag-cu系列合金已經開 始得到部分應用，金錫焊片切割機，但由于其焊接工藝條件要求更高，金錫焊片生產，綜合成本高，并且節能減排的要求也使得sn-ag-cu焊料的市場會越來越小。而bi的分數--- 58％的sn-bi共晶焊料的力學性能不佳、熔點過低，較高溫度應用場合又不適宜、熱疲勞性能不佳，并且受到儲量的---，市場也會越來越小。相比之下，新 型的具有較高---性和工藝良率的中、低溫無鉛焊料必將---，其中sn-bi-cu系焊料的問世為低bi含量的sn-bi亞共晶系焊料的開發提供了新思路。 此外，上bi大量儲備在中國，更奠定了sn-bi系焊料在中國的發展前景。所以sn-bi焊料---是在中國必將有走強趨勢，而其合金化和焊接工藝的快 速凝固以及-焊劑的匹配研究也將成為其發展方向和-。
登錄后臺
