貴州線路板-線路板廠-盛鴻德電子廠家

4、減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。a、非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。b、全板電鍍掩蔽法：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制標記符號、成品。c、pcb抄板圖形電鍍裸銅覆阻焊膜：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜或網印、---顯影或固化、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜或去除印料、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。