如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？
在酸性電鍍添加劑鍍銅中，像h/s/和ci這些添加物在陰極的高電流區起到阻擋鍍層結晶生長的作用，使鍍層在低電流區的沉積速度大于高電流區。以一種v形坑為例，在添加劑的作用下，坑內和坑底的鍍層的生長的速度會大于坑邊和坑外的鍍層，一定時間后這個坑會由于坑內鍍層的生長而被填平，這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外，還使結晶過程中晶核的產生速度大于其長大成長的過程，這會使鍍層的結晶變得細小，從而達成對光全反射的程度。因此，在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層，其它光亮劑的作用機理大致也是這樣的。
鎂合金電鍍添加劑有效提高走位！
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鎂合金電鍍添加劑的工作原理
事實上，鎂合金電鍍添加劑發展到，現已不再是額外的添加物，而是電鍍產業中的中心試劑。正是因為鎂合金電鍍添加劑在電鍍領域的這種重要-，使得有關鎂合金電鍍添加劑的問題在所有與電鍍有關的問題中占有很大的比重。
一、擴寬電鍍液的ph、溫度和電流密度的使用范圍，如改進劑功能添加劑。
二、渙散電鍍中析出的金屬粒子，有利于進步鍍件外表的滑潤和光亮度，如滑潤劑和光亮劑。
三、下降表(界)面張力有利于對鍍件的潮濕，如濕潤劑。
四、促進在陰極外表發生的氫氣趕快離脫可防止鍍件發生凹痕和，如抗劑。
五、掃除微量難以掃除的雜質的影響，如掩蔽劑。
六、改進鍍層的內應力、硬度、韌性，如改性劑。
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