PCB電路板-PCB電路板公司-盛鴻德電子廠家

pcb外層電路的蝕刻工藝，pcb電路板供應，一.概述：目前，pcb電路板加工價格，印刷電路板(pcb)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。要注意的是，pcb電路板，這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，pcb電路板報價，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的較大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。同時，側腐蝕會-影響線條的均勻性。

pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層的缺陷就是易變色既易氧化或潮解、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

pcb線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。