smt加工印刷電路板材料的發展趨勢
使用性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數和介質損耗。
使用改性環氧樹脂，提高fr-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的tg溫度。
將cte相對小的材料或cte性能相反的材料疊加使用，pcb制板供應，使smb整體的cte減小。
繞性ccl印制電路板的應用越來越廣泛。
含納米材料的覆銅箔板的開發。
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