金鷹電鍍廠為您介紹:化學法 在鍍鉻表面上用-處理,使鍍鉻層原有的裂紋和孔隙加大和加深,此法鉻層損耗多且難以均勻溶解。電化學法鍍松孔鉻的網狀裂紋主要依賴于鍍耐磨鉻上原有的裂紋密度,電鍍14k金加工廠家,因此必須嚴格控制鍍鉻溶液的成分和工藝條件。
金鷹電鍍廠為您介紹:微孔鉻 形成微孔鉻的是通過光亮鎳取得的,即所謂鎳封法(nickel seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導體顆粒,如-鋇、二氧化硅等,在促進劑的作用下,用壓統空氣-攪拌鍍液,使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時,在非導體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關鍵是如何選擇性能-的促進劑,銅電鍍14k金,促進固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導體顆粒的直徑應小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。
金鷹電鍍廠為您介紹:就塑膠件而言,我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍,但需要作不同的活化處理,同時后期的表面也有較大差異,手機中一般是abs電鍍,電鍍14k金,有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同-行雙色注塑,之
后進行電鍍處理,鈦鋼電鍍14k玫瑰金,這樣由于一種塑膠料可以活化,另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果,達到-的一些設計要求,