偶數層電路板的成本優勢因為少一層介質和敷箔，奇數pcb板原材料的成本略低于偶數層pcb.但是奇數層pcb的加工成本明顯高于偶數層pcb.內層的加工成本相同；但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。奇數層pcb需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。
層數越多成本越高，不過層數少的pcb通常會造成大小的增加。鉆孔需要時間，所以導孔越少越好。埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，pcb電路板工廠，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，pcb電路板，也代表制造成本相對提升。使用飛針式探測方式的電子測試，pcb電路板設計，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經足夠-pcb上沒有任何錯誤。總而言之，廠商在設備上下的工夫也是越來越復雜了。了解pcb的制造過程是很有用的，pcb電路板加工廠家，因為當我們在比較主機板時，相同效能的板子成本可能不同，穩定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。好的-可以光看主機板設計，就知道設計品質的好壞。您也許自認沒那么強，不過下次您拿到主機板或是顯示卡時，不妨先鑒賞一下pcb設計之美吧!
pcb板廠中的pcb板是用什么材料做成的？這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，下面由pcb線路板廠盛鴻德廠家給大家介紹下。
印制線路板(pcb板)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性-的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
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