基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。
xgs-電路設計而常見的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板比fr-2較高經濟性
fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙cotton -、環氧樹脂
fr-4 ──玻璃布woven glass、環氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環氧樹脂
線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，砂帶機廠家，和多層線路板三個大的分類。
線路板材質
一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinforeing material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，砂帶機，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，自制砂帶機，經干燥加工而成)。
在基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種pcb叫作單面板single-sided。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的-因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑，所以只有早期的電路才使用這類的板子。
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