pcba板容易被靜電l擊穿的?原因分析
pcba板容易被靜電l擊穿的原因分析
一切都是相對的，不是絕l對的，mos管僅僅是相對于其他器件靈敏度高一些，esd的一個很大的特點是隨機性，并非沒有碰到mos管就能將其擊穿。此外，即使產生了esd，也不一定會擊穿管道。其基本物理特性是：
(1)具有吸引或排斥力；
(2)存在電場，對大地產生電位差；
(3)將產生放電電流。
在這種情況下，esd通常會對電子元器件造成以下三種情況：
(1)元器件吸附塵埃，改變線路之間的阻抗，影響元器件的功能和壽命；
(2)由于電場或電流而損壞元器件絕緣層和導體，導致元器件失效(完全損壞);
(3)由于瞬間軟擊穿或電流而產生過熱，導致元器件-，盡管仍然能工作，但壽命受到損害。因此，esd對mos管的破壞可以是一、三種情況，不必每次都是第二種情況。
以上三種情況，若元件完全損壞，必能在產品檢測中發現并排除，影響較小。若元器件有輕微損壞，在正常測試中不易發現，在這種情況下，往往會因多次加工，甚至已經在使用中，才發現損壞，不但檢查不易，損失也難以預料。靜電對電性電子元件造成的危害不亞于重大火災爆l炸事故。
模塊電源特點發展趨勢
模塊電源特點發展趨勢
1、高l效率：隨著半導體技術、工藝的發展，低導通阻抗、低開關損耗的新型功率器件不斷涌現，以及軟開關技術的成熟和應用，促進了模塊電源的效率的進一步提高；
2、高l功率密度、小型化：隨著平面變壓器、平面電感技術、多層厚銅pcb工藝和技術、和寬禁帶半導體材料gan的發展與成熟，促進了模塊電源的高頻化、小型化發展。尤其是gan功率器件的發展，因其-的高頻開關和低損耗的優點，將進一步-的推動模塊電源功率密度和小型化。同時，得益于有源器件的集成化，磁集成、埋阻、埋容等無源器件的集成技術，3d集成封裝技術及散熱技術的發展，模塊電源的高功率密度和小型化將進一步持續發展；
3、智能化：隨著數字電源管理芯片的成熟和發展，推動了模塊電源的數字化發展，數字控制電源因其靈活的控制方式、結構化模塊化設計，準確的精度控制和調節，-的動態響應性能及-的故障響應和偵測等特點，模塊電源的數字化控制和智能化通信監控將是必然的趨勢。-是在中高功率的模塊電源和動態中間母線供電架構系統-會得到廣泛的應用；
4、高-性：目前市場上的模塊電源主要應用在通訊、電力、軌道交通、航空航天及軍l工等領域，相關領域對模塊電源的-性和穩定性提出了-的要求。隨著有源和無源器件的集成度提高，數字控制芯片的成熟，減少了模塊電源的器件數量，同時隨著效率的提升和散熱技術的發展，以及模塊電源生產和組裝工藝的進步，將大-進了模塊電源的-性提升。
開關電源與變壓器的比較
眾所周知，我們的生活和工業生產都需要用電，而我們所用的電需要從電站的高壓電轉變而來，我們在生活中經常把高壓電源轉變成低壓電源的是變壓器。但除普通變壓器電源外，還有更高的開關電源可供選擇。
與變壓器電源相比，其體積要小得多。
變壓器應將高壓電轉換成低壓電，電源應通過磁鐵和變壓線圈轉換。一般變壓器都是100公斤。它的體積可想而知。開關電源通過晶體管的開關功能將高壓電源轉換成低壓電源。晶體管可以做得很小。因此，與變壓器電源相比，這種電源的體積可以與大象相比較。
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