波峰焊連錫的原因:
1、助焊劑預熱溫度太高或者太低,一般在100~110度,預熱太低的話,助焊劑活性不高。預熱太高,進錫鋼flux已經沒了,也容易連錫;
2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻,熔化狀態下的錫的表面張力沒有被釋放,導致容易連錫;
3、查看一下錫爐的溫度,控制在265度左右,溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度,因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度,焊接過程中由于元件吸熱量大,電焊機,導致拖錫---,而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低,或者焊接速度太快;
4、定期檢查做一下錫成分分析,有可能銅或其他金屬含量超標,導致錫的流動性降低,容易造成連錫;
5、查看一下波峰焊的軌道角度,7度,太平了容易掛錫;
6、ic和排插設計---,放在一起,四面ic密腳間距<0.4mm,沒有傾斜角度進板;
7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫;
8、錫鋼過高,原件吃錫過多,過厚,必連;
9、線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩,在印上錫膏后相連;或者線路板本身設計有阻焊壩/橋,但是在做成成品時掉了一部分或者全部,那么也容易連錫。
高頻錫焊機按照其工作原理來區分,仍是一種感應加熱設備,和其他的感應加熱設備一樣,高頻錫焊機借助高頻電流的集膚效應使高頻電能量集中于焊件的表層,而利用鄰近效應,直流電焊機,又可控制高頻電流流動路線的位置和范圍,當要求高頻電流集中于焊件的某一部位時,只要將導體與焊件構成電流回路并使導體靠近焊件上的這一部位,使它們相互之間構成鄰近導體,就能實現這個要求,高頻錫焊機就是根據焊件結構的具體形式和特殊要求,電焊機廠家,主要運用集膚效應和鄰近效應,使焊件待焊處的表層金屬得以快速加熱而實現焊接的一種設備。
回流焊接過程中焊接面不移動,焊接過程中如果焊端移動,根據移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的壽命。所以整個產品的設計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態。
在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有---的一點,就是必須把經過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。
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