dcdc，包裝木箱價格，電源模塊 - 基材：高tg厚銅箔、fr-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數：10層，包裝木箱，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3oz105um，盲埋孔技術，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷，層數：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，包裝木箱子定做，特點：埋孔。光電轉換模塊 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，木箱，層數：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點：嵌入式定位。
適當的熱壓壓力。壓力能影響刨花之間接觸面積、板材厚度偏差和刨花之間膠料轉移程度。按照產品不同密度要求，熱壓壓力一般1.2～1.4兆帕。適當的溫度。溫度過高不僅會使脲醛樹脂分解，也會造成升溫時板坯局部提前固化而產生廢品。適當的加壓時間。時間過短，則中層樹脂不能充分固化，成品在厚度方向的彈性恢復加大，平面抗拉強度-降低。熱壓后的刨花板應經一段時期的調濕處理使其含水率達平衡狀態，然后鋸裁砂光，檢驗包裝。但卸壓后不能熱態堆疊，否則將增加板材脆性。
1961年，美國hazelting corp.發表 multiplanar，是開發多層板的先驅，此種多層板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領域后，有關多層板的各種構想方案、制造方法，則在全逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
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