點火器使用電源電壓和配套高壓包的關系如下：
1、交流cdi點火器、倍壓交流點火器：利用電容儲蓄電能》可控硅瞬間放電的原理，使高壓包輸出打火電壓。使用磁電機輸出的交流脈沖高壓電，稱之為ac-cdi點火器，5g陶瓷電阻片，配套使用適于脈沖高壓電的cdi高壓包。
2、直流cdi點火器：以車中12v電池為電源，金華陶瓷電阻片，點火器內部有升壓電路，而后還是利用電容蓄能》可控硅放電的電路模式，使高壓包輸出打火電壓。因使用低壓直流電源，故稱之為dc-cdi點火器，輸出端還是配套常見的cdi高壓包。
3、直流電感點火器：以車中12v電池為電源，點火器內部有計算電路，輸出大電流/低電壓給專門配套的電感高壓包，其中有些被稱之為“數碼點火器”。這種點火器的輸出，是以給電感高壓包通電的時間為“充電”，在給電感高壓包斷電的---為“跳火”，與cdi點火器應用電容高壓放電的點火原理不同。
4、一體化點火器：是指點火器與高壓包合并的點火器，外形與高壓包相似。目前市面上只有利用磁電機供電的交流點火器。二沖發動機用的有ax100一體化點火器、木蘭一體化點火器，屬于自觸發ac－cdi點火器，有少許變角功能。四沖發動機用的有xh90一體化點火器，需要傳感器提供觸發信號，是定角ac－cdi電路。
5、順便說下高壓包的鑒別：常規的cdi高壓包，其初級電阻約0.3歐，適于150～250v的電脈沖。而近代摩托的電感高壓包，其初級電阻約3～4歐，分正負極，適于在9～12v的電壓中工作，通常發出的電火花比普通的cdi點火器略微強些。由于電感高壓包在打火前需要預先通電，所以使用電感高壓包的點火電路比較復雜。
厚膜混合集成電路的材料
在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。厚膜電路對基片的要求包括：平整度、光潔度高;有---的電氣性能;高的導熱系數;有與其它材料相匹配的熱膨脹系數;有---的機械性能;高穩定度;---的加工性能;價格便宜。通常厚膜電路選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件---的基片則可選擇---基片。
在厚膜混合集成電路中，無源網絡主要是在基片---各種漿料通過印刷成圖形并經高溫燒結而成。使用的材料包括：導體漿料、介質漿料和電阻漿料等。
厚膜導體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。導體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分電路和-電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。
厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應用廣泛和重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結組份、有機載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。
厚膜介質漿料是為了實現厚膜外貼電容的厚膜化、步線導體的多層化以及厚膜電阻的性能參數不受外部環境影響而應用的。包括電容介質漿料、交叉與多層介質漿料和包封介質漿料。
厚膜電路是集成電路的一種，用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，衰減器陶瓷電阻片，并在其上組裝分立的
半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。
厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。
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