國(guó)內(nèi)壓延銅箔生產(chǎn)的問(wèn)題有哪些
一、關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備落后：生產(chǎn)厚度小于0.05mm的壓延銅箔，銅箔麥拉帶批發(fā)價(jià)，應(yīng)當(dāng)使用幅面寬度符合用戶(hù)要求的多輥軋機(jī)。國(guó)內(nèi)有些銅加工廠的軋機(jī)由于其他設(shè)備不配套、或工廠內(nèi)部傳統(tǒng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等原因，無(wú)-常投入壓延箔材生產(chǎn)。而有些小型銅箔加工廠，因缺少關(guān)鍵設(shè)備或投資能力，銅箔麥拉帶定制，不得不沿用陳舊過(guò)時(shí)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，銅箔產(chǎn)品規(guī)格和技術(shù)指標(biāo)不及國(guó)外產(chǎn)品。
二、退火工藝：采用罩式退火爐不能-軟態(tài)成品退火性能的均勻穩(wěn)定性，很難得到均勻細(xì)小的再結(jié)晶結(jié)晶組織。通過(guò)式退火爐目前還不能有效解決銅箔表面擦傷問(wèn)題。
三、表面處理：目前的表面鈍化工藝，還不能有效防止壓延銅箔軟態(tài)產(chǎn)品存放期表面氧化變色問(wèn)題。同時(shí)沒(méi)有進(jìn)行粗化及表面著色(鍍層)處理。
銅箔背膠全封閉就什么？
銅箔背膠全封閉產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，中國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入第3位，上海銅箔麥拉，作為pcb的基板材料——覆銅板也成為上第3大生產(chǎn)國(guó)。由此也使中國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)及中國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現(xiàn)在，銅箔麥拉是什么，及展望未來(lái)，據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)特對(duì)它的發(fā)展作回顧。
銅箔工藝流程
電解銅箔生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過(guò)程看 似簡(jiǎn)單，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并 且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求-嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒(méi)有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響目前國(guó)內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。
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