真空
真空電鍍的前處置在電鍍出產線上是電鍍技術中十分關鍵的一步,基體資料外表處置的好壞直接影響鍍層的,因而應對電鍍前處置恰當的注重。
基體外表狀況對鍍層布局的影響
真空鍍膜層是由晶體或晶粒組成的,晶體的大小、形狀及擺放方法決議著鍍層的布局特性。在各種不一樣的電鍍液中,硬鉻電鍍,金屬鍍層的布局特性也是不一樣的,主要是堆積進程不一樣所造成的。開端電鍍時,基體資料外表首要生成一些纖細的小點,即結晶核,跟著時刻添加,單個結晶數量添加,并相互銜接成片,模具電鍍,構成鍍層。
選擇鍍的辦法稱為刷鍍 。它是一種電堆積技術,湖州電鍍,在
一般的
先處理一下底材表面潔凈,活化,增進電鍍效率及表面附著力;電鍍一底材表面電鍍薄膜;后處理一將電鍍殘留藥業去除,干燥,防止鍍層變異,品質---。電鍍的檢驗方法:外觀檢驗主要看外觀電鍍---,電鍍,變色,電鍍層剝落等。膜厚測試儀測試儀器x-ray熒光膜厚儀,檢測產品實際厚度是否滿足圖面要求。附著能力測試(密著性測試)一彎曲法(折彎測試)、膠帶法。檢測電鍍層的附著面是否滿足要求。電鍍焊錫能力測試一般只針對鍍錫或鍍金產品的電鍍品才要求測試焊錫性,一般要求粘錫面在95%以上?垢g能力測試包括鹽霧測試,蒸汽測試,h2s蒸汽測試,so2蒸汽測試,水蒸汽老化測試,測試后零件不可有氧化。