焊料陶瓷輥軋機 ， 錫焊片軋機，預成型焊片軋機
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，金錫焊片熱分切機，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
浸潤烘干助焊劑涂層預成型焊片
浸潤烘干助焊劑涂層預成型焊片是將焊片或焊帶在濃度較高液態助焊劑中浸潤，再通過加溫烘烤，讓助焊劑中液體成分揮發，留下有效的松香，活性劑等有效成分在焊片表面形成與成型焊片。
制造過程
1. 配置高濃度助焊劑
液體助焊劑以其重量計由以下含量的組分組成：松香，表面潤濕劑，均勻劑，活性劑，樹脂成膜劑，增稠劑。先加熱溶解松香，分別加入其它成分，攪拌均勻至冷卻即可
2.將焊片或焊帶在助焊劑中浸潤將焊帶或焊片進行烘烤，烘烤溫度為80-120度，時間為1-2分鐘。此方法做帶助焊劑涂層預成型焊片可以批量生產，但溶劑揮發容易導致松香收縮，造成助焊劑分布不均勻，在使用焊片過程又再次加熱，容易導致松香殘留發黃或發黑，可能影響外觀或性能；涂覆厚度小，可控性不高；所用液體助焊劑大多含揮發性溶劑，易造成環境污染和操作人員的健康危害；在助焊劑的配制和涂覆過程中均需要一定量的溶劑，但終又得將其干燥除去，工藝復雜，涂覆效率低
預成型焊片，金錫焊片拋光機，預成型焊片熱壓機，預成型焊片冷壓機，焊料陶瓷輥軋機
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
光纖尾纖的焊接
光纖插芯是光通訊的關鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，套上金錫合金焊環，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來
預成型焊料封裝是一種-的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料-的優-能而廣泛應用于光電子封裝和高-性電子器件封裝領域。該焊料具有合適的熔點、優異的漫流性、-的工藝性、-的潤濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點強度高、抗蠕變-異，常用與高-封裝；大的熱導系數使其能應用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預成型焊料使用，-焊膏和焊絲產品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應用。
.無需助焊劑，焊后無需清洗；
高潔凈焊帶是通過精細加工得到-預成型焊料，-適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以n2+h2或hcooh氣氛即froming gas替代傳統工藝中的助焊劑，在真空爐環境下通過h2或hcooh還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，再通過循環真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實現低空泡率高焊接面。我司的高潔凈焊片具有成分準確，氧化膜薄，表面潔凈，劃痕少等特點
預成型焊片有多種不同包裝供您選擇，其中包括卷帶包裝、真空袋裝、充填惰性氣體保護為了盡量減少過多的操作，減少因暴露在空氣中而造成的氧化，應當根據一個日常工作班次的用量來選擇預成型焊片的包裝。預成型焊片要存放在原來的容器中，把蓋子蓋緊，放在相對濕度為55％或-、溫度低于22℃的環境中。也可以把預成型焊片存放在惰性氣體的環境中，例如氮氣干燥箱。
金錫焊片熱軋機，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點是溫度控制-，
au80sn20共晶釬料系金基-釬料，氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高-性如inp激光二極管、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
設備型號：jh-rz-260
設備名稱：熱扎壓機
設備用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工
設備特點：該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度
設備適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
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