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led行業前景
2012年,我國半導體照明產業整體規模達到了1920億元,較2011年的1560億元增長23%,增速有所放緩,成為近幾年國內半導體照明產業發展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為80億元、320億元和1520億元。
2012年,國內企業芯片營收增長23%,達到80億元。2011年,國內gan芯片產能利用率在50%左右,全年產量僅為1150億顆,產量增速為63%,遠大于產值增速。整體來看,芯片的國產化率達到72%,在照明應用方面也取得了較大進展,---是中小功率照明應用國產芯片的競爭力逐步顯現,雖然照明用芯片市場占有率仍然較低,約為25%左右,但2011年17%相比,有較大增長。
2012年,我國led封裝產業規模達到320億元,較2011年的285億元增長了12%,產量則由2011年的1820億只增加到2410億只,增長32%。從產品結構來看,smdled封裝增長為明顯,占到整個led器件產量的50%左右,已經成為led封裝的主品。
2012年,我國半導體照明應用領域的整體規模達到1520億元,整體增長率達到24%,是整個產業鏈上增長快的環節,但受到產品價格較大幅度降低的影響,增速也成為近幾年較低。其中照明應用產品產值增長40%,以28%的市場份額繼續成為市場份額比較大的應用領域。led照明燈具產品產量超過3億只,需求快速提升,產品出口比例有所降低,為56%;背光應用增長32%,占整個應用領域產值的19%;為成熟的景觀應用在2012年增長有所放緩,為19%,在整個應用產值中的比例為22%,較2011年有所降低;led顯示屏增長率有所放緩,在應用產值中的占比降到13%。
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固態封裝,屬于冷光源類型。所以它很方便運輸和安裝,可以被裝置在任何微型和封閉的設備中,不怕振動,主要考慮的就是散熱。
led燈具技術正日新月異的在進步,它的發光效率正在取得---的突破,價格也在不斷的降低。一個白光led燈具進入家庭的時代正在迅速到來。
led日光燈配件
1,主體是外殼,t8管 直徑有25.4 t5 等 分全塑和半鋁半塑 發光面分pc pmma兩種材料有透明或擴散兩種
2,散熱部分 散熱器 鋁材料 al6063- t5表面一般為陽極處理
3.mcpcb鋁基板
4.燈珠 一般有 3528 3014 5050等
5.堵頭 規格g13標準堵頭 iec60061里面有標準尺寸松下有新推出才led日光燈不是這種燈頭的
6.電源驅動 一般是寬電壓日光燈的--- 可分為內置和外置兩種 不同生產廠家有不同的生產方式
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