低峰值溫度230~240℃挨近sn-37pb的峰值溫度,因而損壞器材風(fēng)險小,能耗少;但對pcb的布局、熱設(shè)計、再流焊接工藝曲線的調(diào)整、工藝控制,山東pcb電路板,以及對設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對一切產(chǎn)品都適用,實際出產(chǎn)中一定要依據(jù)pcb、元器材、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線,雜亂的板可能需求260℃。
經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出,pcb電路板定制,焊接進程中觸及潮濕、黏度、毛細管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴散、溶解等物理反響,助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響,還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等,是很雜亂的進程。